工藝介紹： 

    電鍍中水回用技術(shù)，包括還原、中和、沉淀、過濾、加壓和反滲透步驟，其特征在于其中反滲透步驟安排在中和步驟之前，其工藝步驟如下：

    (1)破氰：在含氰清 洗水中添加適量次氯酸鈉，以破壞-CN與金屬離子所 形成的絡(luò)合狀態(tài)，使劇毒-CN被氧化，金屬離子呈游離狀態(tài)；
    (2)還原：含鉻清洗水添加適量焦亞硫酸鈉，將其中的Cr6+還原成Cr3+；
    (3)管式微濾膜過濾：將包括含氰清洗水經(jīng)破氰、含鉻清洗水經(jīng)還原以及其它清洗水的綜合清洗水經(jīng)過管式微濾膜過濾，以除去其中0.1以上的微粒；
    (4)加壓：用高壓泵加壓，使其壓力大于滲透壓；
    (5)反滲透：采用中性抗污染反滲透膜脫鹽，產(chǎn)生RO水，金屬離子及其它雜質(zhì)被截留在濃水中；
    (6)RO水中和：用氫氧化鈉調(diào)整RO水的pH值，達(dá)到回用的要求，替代自來水回用于電鍍清洗過程；
    (7)濃水中和：用氧化鈣中和，調(diào)節(jié)其酸性，同時使其中的金屬離子與-OH生成氫氧化物，SO42-與Ca2+生成硫酸鈣；
    (8)沉淀：濃水中和 后進(jìn)入沉淀池，中和過程生成的氫氧化物和硫酸鈣被沉淀，上清液過濾達(dá)標(biāo)排放，沉淀物排入污泥池。